Thermalpad 20x67x3mm Mejorar Temperatura Cpu Gpu 2.0 W/m.k

Información del producto

UNILACOMPRAS ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ PRODUCTO: Espuma disipadora thermalpad silicona termica 67x20x3 mm Las almohadillas térmicas son ampliamente utilizadas en la gestión térmica de electrónica: escritorio, laptop, consola de juegos, router, TV stick, drones, cámara, disco duro, tarjeta gráfica, NVMe SSD, módulo de alimentación, etc El compuesto de silicona térmicamente conductor proporciona una conductividad térmica de 2.0 W / (m.k), que puede mejorar eficazmente la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipador de calor, enfriarse en segundos Características: 1. reutilizable, conveniente de instalar y probar; es un excelente material de relleno térmico. 2. sílice térmica, con efecto de absorción de sonido y absorción de golpes. 3 ampliamente utilizado en la tabla de control del producto electrónico, y el motor, mecánica electrónica de automóviles, Y todos los módulos de llenado y enfriamiento de material deseados. 4 el papel de la sílice térmica: aislamiento, conductividad térmica, resistente al desgaste, ignífugo, huecos de llenado, compresión, amortiguación, etc. Especificaciones: Material: silicona Color: azul Tamaño: 67x20x3mm Cantidad: 1 PC Espesor: 3 mm Crisol de grafito mini horno de oro de la antorcha de fusión del metal: Conductividad térmica: 1,2 W ~ 2,0 W Temperatura : -40C ~ 220C Prueba de voltaje:> 4KV Dureza: 13C ~ 50C Suave, con un poco de viscosidad Buena conducción del calor, muy buena maleabilidad