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Información del producto
La pasta termica permite mejorar la transferencia térmica entre semiconductores, disipadores y chasis. al aplicarla entre uniones mecánicas permite cubrir las las imperfecciones de ambas superficies aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto. facilitando la disipación térmica y logrando así una mejor refrigeración de los semiconductores. se utiliza tanto en reparación como en producción. CARACTERÍSTICAS - Color plateada. - Mezcla térmica para refrigerar cpu y mas. - Punta roja(conductividad térmica eficaz). - Conductividad térmica 8.9 W/mK